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行业应用

围绕电子装配、点胶、激光加工、视觉贴合和半导体相关设备,提供可复用的视觉与运动控制方案。

Application Scenarios

典型应用场景

每个应用可进一步扩展为独立案例详情页,包含设备痛点、系统架构、产品选型和客户价值。
3C电子

镜头锁付机

多轴定位、视觉识别、IO联动与扭矩工艺协同,提高装配一致性。

电子装配

异型插件机

支持复杂送料、视觉定位、点位运动和异常检测,适配多品种生产。

点胶工艺

立式点胶机

轨迹控制与胶阀同步输出结合,实现稳定胶路、均匀出胶与路径复用。

视觉贴合

辅料贴合机

融合视觉纠偏、高速锁存、位置补偿与多轴贴合控制,提高贴合精度。

激光加工

激光切割设备

连续轨迹、速度前瞻、IO同步与工艺输出,适合轮廓加工设备。

半导体

FPC贴合对位

相机定位、坐标转换、对位纠偏与数据追溯,适合柔性材料贴合场景。

Solution Method

方案设计流程

从设备需求到产品选型,再到软件接口和现场调试,形成完整落地路径。

1. 明确设备需求

确认轴数、相机数量、节拍、精度、IO点数、通讯方式和工艺流程。

2. 完成产品选型

选择视觉控制器、视控一体机、运动控制卡、扩展IO和软件平台。

3. 软件集成开发

基于 SDK、示例程序和调试工具完成上位机集成。

4. 现场调试优化

针对节拍、稳定性、异常处理和数据追溯进行优化。